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第471章 防患于未然

    每年芯片领域高达数十亿美元的研发资金,都投入了哪些项目呢?这其中;硅晶材料、制程工艺在内的中央微处理器基础性研究,堆叠式大容量内存芯片研究,大容量闪存芯片,种类繁多的应用芯片设计和研究,芯片制造设备研发以及AI智能芯片研究,先进OLCD液晶面板,柔性OLCD面板材料,还有前沿性的数据库及超级计算机领域研究

林林总总数十个大项,高达数以百计的科技攻关项目,细分小项就更多了

虽然看起来研究项目众多,可是在统筹规划之下,各领域都取得喜人成果

最尖端的CPU架构设计,硅晶材料,数据库和AI智能芯片研究等项目,大多放在硅谷实验室,可以利用硅谷汇集全世界的智力资源,以及先进高端研发能力,不断地取得突破

至于层次低一些的课题攻关,比如65纳米先进制程工艺,堆叠式大容量内存芯片研究,大容量闪存芯片研究,大多放在中关村科技研究院

在锻炼队伍的同时,涌现出一大批能力卓越的华人科学家

需要大量科研人员投入的攻关项目,例如;种类繁多的应用芯片设计和研究,芯片制造设备研发等等,则放在深市未来科技园,利用充沛的人力资源,发挥蚂蚁啃大象的精神逐个突破

汉城科技研究所专
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